Interpretando i mega-trend del mercato SiC e GaN, EDA Industries ha sviluppato il progetto SocrATE, mettendo in campo tutte le competenze necessarie per realizzare un prodotto esclusivo, in linea con le aspettative del mercato automobilistico, come copertura dei test, qualità e riduzione dei costi.
Nello specifico, il sistema SocrATE, noto anche come AWL-BITS MOSBTS-M180, è la nostra soluzione innovativa per il Wafer Level Burn-in sui dispositivi WBG.
Si basa sull’esperienza maturata nel WBG Package Level Burn-in, estendendo lo stesso approccio anche all’ambiente “Wafer”.
Il risultato è un’architettura modulare e flessibile indipendente dal Prober, adatta agli ambienti di ricerca e sviluppo, affidabilità e produzione.
Principali caratteristiche
Stesse piattaforme di test e software per il Wafer e Package Level Burn-in
- Capacità estesa di data logging e correlazione
- Tracciamento dell’intera storia del dispositivo
- Formato specifico per i dati di Burn-in, restituzione output STDF e gestione mappa STIF
Combinazione di stress HTRB e HTGB nello stesso flusso di test
- Accelerazione del processo di riduzione dei tempi di Burn-in con un impatto significativo sui costi di produzione complessivi
Capacità di misurazione delle perdite
- Drift monitoring per prevedere i guasti dei dispositivi
- Ottimizzazione della curva di apprendimento tecnologico
Strumento software per l’analisi dei dati
- Monitoraggio in tempo reale che consente una strategia di Burn-in adattiva
- Analisi di post-elaborazione per feedback a R&D, qualità e affidabilità del prodotto, produzione
Principali caratteristiche della piattaforma di test MOSBTS-M per il Wafer Level Burn-in
- Numero massimo di DUT per Stage: 1800
- Drain PSU Range: [-60V; 2500V]
- Gate PSU Range: [-60V; 60V]
- Lista dei test a parallelismo completo: HTRB/AC-HTRB/IDSS, HTGB/AC-HTGB/IGSS, IDSX, BVDSS
- Misurazione multiplex in-situ: Vth, RDSon, Vsd
- Monitoraggio: corrente DUT (A) in tempo reale di tutti i 1800 DUT in parallelo
- Intervallo di misura della corrente: [600nA –100uA –50mA]
- Precisione di misura della corrente: [6nA – 1uA – 250uA]
- Intervallo di corrente forzata (test parametrico multiplex): fino a 200mA
- Risoluzione temporale del log dei guasti: 1ms
Modello ad alta tensione
- Intervallo di tensione in uscita: da 0 V a + 2500 V
- Accuratezza impostazione tensione in uscita: 0,05% del valore effettivo + 0,05% del valore nominale
- Intervallo di corrente in uscita: da 0 A a 1,25 A
- Potenza massima in uscita: 3250 W
- Ripple e rumore (p-p, larghezza di banda 20 MHz, senza carico): < 250 mV
Modello a bassa tensione
- Intervallo di tensione in uscita: da -60 V a +60 V
- Accuratezza impostazione tensione in uscita: ±0,15% della tensione di uscita nominale
- Intervallo di corrente in uscita: da 0 A a 17 A
- Potenza massima in uscita: 1020 W
- Ripple e rumore (p-p, larghezza di banda 20 MHz, senza carico): < 60 mV
Opzioni disponibili
- Numero di stage: Single (soluzione suggerita per obiettivi di Ricerca e Sviluppo) e Multiple (da 2 fino a 10 stage; generalmente ne vengono suggeriti 5 per la produzione di massa)
- Numero di canali per stage: 900 o 1800 (in entrambi i casi, disponibile sia la versione base, sia quella potenziata per effettuare test EWS)
- Caratteristiche dei test: Base (inclusi HTRB/AC-HTRB – HTGB/AC-HTGB – IDSX – BVDSS), oppure Base + Parametrici (inclusi Vth, RDSon, Vsd)
Inoltre, è anche possibile effettuare il Wafer Level Body Diode Stress Test, applicando una configurazione completamente diversa sia a livello hardware che software.
Di seguito, la configurazione e le principali caratteristiche della piattaforma di test per il Wafer Level Body Diode Stress:
- 108 canali x 12 moduli, con la possibilità di testare 1296 dispositivi in parallelo
- Fino a 1296 canali FIMV indipendenti: ciascuno con intensità di corrente pari a 2,5 A
- Configurabile per ottenere fino a 648 canali indipendenti (5 A ciascuno) e 324 canali (10 A ciascuno)
- Tensione massima: 10V < 2mA – 7V > 2mA
Principali caratteristiche del Prober
- Piattaforma di carico e scarico
- Modulo SACC
- Meccanismi di bloccaggio della Probe Card fino a 520 mm
- Cassetto per Probe Card
- Lettore Probe ID barcode
- Vassoi di ispezione wafer
- Porte di aggancio cassette (FOUP) per Wafer da 6“e 8”
- Sistema di pre-allineamento 6“ e 8” e lettore OCR
- Manutenzione del tester a ingombro zero tramite manipolatore integrato
- Sistema di movimentazione Bernoulli da 6“ e 8” e braccio universale
- Camere per il controllo delle alte temperature (temperatura ambiente ~ 200 °C)
- Mandrini per wafer da 6“ e 8”, per wafer SiC da 6“ e wafer TAIKO da 8” (placcatura in oro, multi-foro, con/senza riser a 3 pin)
Software operativo del Prober
- Sistema operativo Windows 10
- Algoritmo software integrato per l’inclinazione dei mandrini
- Ispezione dei segni della sonda integrata
- Automazione SECSGEM
L’approccio dietro alla soluzione EDA per il Wafer Level Burn-in
- Capacità di test elettrici: HTRB e HTGB nello stesso flusso e con lo stesso hardware. Opzione parametrica disponibile.
- Misurazione: leakage per die a pieno parallelismo.
- Gestione del flusso di test: configurabile. Possibilità di modificare il test/la tensione con un solo tocco del wafer.
- Parti consumabili: piena flessibilità di Prober e Tester. Le Probe Card servono solo per il collegamento.
- Automazione: completamente garantita. Non è necessario spostare manualmente il Wafer o la Probe Card + conformità SECSGEM.
- Test durante il Probing: funzione di indicizzazione per dimensioni lorde maggiori.
- Tempo di Burn-in aggiuntivo: nessun tempo aggiuntivo oltre al tempo di Burn-in di base. Il mandrino è già ad alta temperatura e il caricamento automatico è trascurabile.
- Tempo di test tipico: 40 min/3 ore.
- Capacità produttiva: 32 wafer al giorno nel caso di un sistema “single stage”. 160 con 5 stage.
Piattaforma software del sistema
La piattaforma software del sistema offre una serie completa di strumenti per lo sviluppo dei test (pacchetto SW Development), l’esecuzione in produzione e la creazione di report (pacchetto SW Execution).
Grazie alla sua ricca interfaccia grafica, il software del SocrATE/AWL-BITS offre gli strumenti di ingegneria necessari per caratterizzare i dispositivi, nonché per sviluppare e correggere i programmi di test in modo rapido ed efficiente.
Pattern Editor
- Nuovo IDE per visualizzazione e modifica pattern basato su vettori della piattaforma EDA
- Facile generazione di programmi di test
Test Plan Editor
- Funzionalità per snellire le attività di ingegneria
- Interfaccia operatore intuitiva
Data Viewer
- Potenti funzionalità di reporting e analisi dei dati, che includono uno specifico formato di dati di Burn-in, output STDF e gestione della STIF Map
- Accesso in tempo reale alle fasi del flusso di test, ai parametri e alle misurazioni
- Report dettagliato sui dati analizzati
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