Siamo lieti di annunciare che parteciperemo alla PowerUP & Fortronic Conference & Expo, in programma presso il Centro Congressi NH di Milano il 18 e 19 settembre.
L’evento ha lo scopo di discutere gli ultimi sviluppi nel campo dell’elettronica di potenza, analizzati dai leader mondiali del settore attraverso keynotes, panel e conferenze tecniche.
Il secondo giorno, alle 14:05, il Technical Director Alessandro Polpetta e il Business Development Manager Andrea Lucaroni presenteranno la nostra azienda e condivideranno le caratteristiche di stress e test più rilevanti recentemente integrate nelle nostre soluzioni Wafer e Package Level pensate per la caratterizzazione statica e dinamica dei dispositivi WBG.
Venite a trovarci e non dimenticate di visitare anche il nostro stand nell’area espositiva!
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