Lo scorso 11 giugno abbiamo avuto l’onore di effettuare con successo una presentazione all’interno dell’Exhibitor Stage del PCIM Europe 2024.
I relatori della giornata sono stati il Technical Director Alessandro Polpetta e il Business Development Manager Andrea Lucaroni, che hanno presentato la nostra azienda e illustrato le più importanti funzionalità di stress e test recentemente integrate nelle nostre soluzioni Wafer e Package Level, destinate alla caratterizzazione statica e dinamica dei dispositivi WBG.
Un ringraziamento speciale a tutti voi che siete venuti al padiglione 9-642 della Nürnberg Messe per saperne di più sui nostri prodotti e servizi!
